Prozessingenieur (w/m/d)
Operations Munich, Manufacturing Engineering, Tempering and Plasma Processes
Ausschreibungsnummer: RF226 01

Tasks

  • Anlagen- und Prozessverantwortung Direct-Wafer-Bonding-, Densification- und Annealing-Prozesse
  • Evaluierung, Entwicklung und Betreuung von Direct-Wafer-Bonding-, Densification- und Annealing-Prozessen
  • Kontinuierliche Prozessverbesserung und Weiterentwicklung von bestehenden Prozessen und Anlagen
  • Charakterisierung von innovativen und bestehenden Prozessen mit analytischen und statistischen Methoden
  • Lösung von unerwartet auftretenden Prozess- und Fertigungsproblemen; Kostenbewusste Weiterentwicklung von bestehenden Abläufen

Required education

Abgeschlossenes Studium im Bereich Physik, Mikrosystemtechnik, Prozesstechnik, Mechatronik o. ä. (Diplom/Master)

Requirements

  • Erfahrung mit Verfahren/Prozessen zur Herstellung von elektronischen Bauelementen, Erfahrung im Bereich Direct-Wafer-Bonding wünschenswert
  • Kenntnisse verschiedener physikalischer und chemischer Analysemethoden, Grundkenntnisse in statistischen Verfahren wie SPC und DoE
  • Bereitschaft, Verantwortung zu übernehmen und entsprechende Entscheidungen voranzutreiben
  • Sehr gute Deutsch- und gute Englischkenntnisse

Location

Munich, Germany

Address

RF360 Europe GmbH
Human Resources
Ms. Steiner
Anzinger Strasse 13
81671 Munich
GERMANY
T +49 89 208 05 - 22 67

MyCareer@rf360jv.com

 

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